Điện tử

Vật liệu trong ứng dụng LED encapsulation thường có độ nhớt thấp. Pot life có thể thay đổi từ một vài giờ tới nhiều giờ. Nguyên lý piston vô tận ViscoTec định lượng thể tích đảm bảo độ chính xác cao, kết quả lặp lại. Sản lượng đèn chất lượng là một bằng chứng về qui trình xử lý sạch sẽ của các đầu phun. Quá trình phun luôn được chú trọng tới tính chất nhạy với vật liệu bị shear (shear là sự chuyển động tương đối giữa các lớp liền kề của một chất lỏng chuyển động, nên đảm bảo rằng chất độn (fillers) vẫn còn nguyên vẹn.

Conformal coating là một lớp phủ bảo vệ có dạng véc-ni không trong suốt hoặc trong suốt được áp dụng cho tất cả hoặc các parts của PCB. Các vật liệu này thường là các vật liệu khô nhờ nhiệt hoặc nhờ tia UV và có độ nhớt cao và được định lượng trên PCB bằng cách sử dụng quy trình màng mỏng hoặc màng dày.

Trong các ứng dụng dam và fill, mục đích chính là bảo vệ các tổ hợp rất phức tạp. Đầu tiên, một hàng rào có độ nhớt cao, được gọi là “đập” (dam), được phủ trên bề mặt để giữ kín. Sau đó, khu vực liền kề được lấp đầy bằng chất độn và khu vực được định lượng được bịt kín và bảo vệ bởi vật liệu đặc thù.

Glob-top potting được thiết kế để bảo vệ các thành phần nhạy cảm, thường là chip bán dẫn, khỏi các ứng suất cơ học như rung động hoặc dao động nhiệt độ. Các yếu tố môi trường bên ngoài như độ ẩm hoặc ăn mòn, do vậy chúng phải tránh được sự tác động đến các thành phần được potting (điền đầy). Sự ảnh hưởng này được nhận ra bằng cách phủ tập hợp các chất resin, chủ yếu là keo epoxy, sau đó được làm khô.

Microdispensing đề cập đến việc định lượng chất lỏng trong phạm vi thể tích chỉ một vài microlit. Các lĩnh vực ứng dụng khác, ví dụ, định lượng dạng đường bead, bịt kín, định lượng điểm, potting và các ứng dụng 2 thành phần. Các ứng dụng này đặc biệt yêu cầu mức độ chính xác cao, độ lặp lại chính xác và độ tin cậy.

Optical bonding là một quá trình trong đó một chất keo trong suốt được phủ giữa các lớp kính trong màn hình cảm ứng. Mục tiêu chính của quá trình phủ keo này là cải thiện hiệu suất của màn hình khi ở ngoài trời. Qui trình này giúp loại bỏ khoảng cách giữa kính và màn hình. Điều cực kì quan trọng đặt vào độ chính xác của việc phủ định lượng trong lĩnh vực sản xuất điện thoại thông minh và máy tính bảng.

Các ứng dụng Underfill thường được sử dụng với chất kết dính dẫn đẳng hướng. Chất kết dính dẫn đẳng hướng thiết lập kết nối điện giữa vi mạch và chất nền. Vì chất kết dính này không được phủ trên toàn bộ bề mặt, một khi nó đã khô (bằng nhiệt hoặc bằng tia UV), không gian rỗng cần phải được phủ đầy lại, hay còn gọi là “underfilled”.